bga焊接方法總結(jié)
總結(jié)是對(duì)某一階段的工作、學(xué)習(xí)或思想中的經(jīng)驗(yàn)或情況進(jìn)行分析研究的書(shū)面材料，它可以明確下一步的工作方向，少走彎路，少犯錯(cuò)誤，提高工作效益，不如我們來(lái)制定一份總結(jié)吧。但是總結(jié)有什么要求呢？下面是小編收集整理的bga焊接方法總結(jié)，歡迎閱讀與收藏。
焊接BGA芯片也是我們必須要面對(duì)的技術(shù)活，BGA芯片是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的'底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊和脫焊。有一些新手修家電的，一看到BGA芯片焊接就頭疼，為了克服這個(gè)問(wèn)題，家電維修資料網(wǎng)編輯中華維修特整理了一些關(guān)于焊接方面的幾個(gè)步驟，希望給幫助各位。
第一步、定位：
首先記住IC在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒(méi)有畫(huà)出BGA IC位置的主版我們需要先把它的位置標(biāo)在主版上。我個(gè)人是用手術(shù)刀在BGA IC的位置上畫(huà)出印，但手要輕，畫(huà)出即可，不要把版線(xiàn)劃斷。
第二步、拆焊BGA：
首先在BGA IC周?chē)铀上闼�，要稍稠一點(diǎn)，如果用焊油就需要用風(fēng)槍給BGA IC預(yù)熱，然后將焊油涂在IC周?chē)赣途蜁?huì)自己流入IC底部。然后將主辦固定，風(fēng)槍溫度調(diào)到280~300度左右風(fēng)量在4~6級(jí)用大槍頭（把風(fēng)槍對(duì)著紙吹，2~3秒糊了為280度左右）在離BGA IC 1.5厘米左右吹，風(fēng)槍要不停的圍繞IC旋轉(zhuǎn)，不要心急，待IC下有助焊劑流出時(shí)就不時(shí)用鑷子輕撥一下，待IC活動(dòng)后再吹2秒左右用鑷子夾注IC果斷提起，不要猶豫，動(dòng)作要快。到此，BGA IC拆焊完畢。
第三步、清理焊盤(pán)及IC：
用烙鐵再焊盤(pán)上輕快的拖動(dòng)，使焊盤(pán)上的錫全被拖走，力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽干凈；將IC用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將IC擦干凈。
第四步、BGA植錫及焊接：
BGA植錫是最關(guān)鍵的一關(guān)，初學(xué)者可用定位版，將IC粘在上面。找到對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)，將網(wǎng)上的孔對(duì)準(zhǔn)IC的腳一定要對(duì)準(zhǔn)！。固定，然后把錫漿用掛版再版上掛勻，使每個(gè)孔都有等量的錫漿，再將鋼網(wǎng)表面掛干凈，用鑷子按住鋼網(wǎng)的兩個(gè)對(duì)角用風(fēng)槍以同樣的溫度離鋼網(wǎng)3~~4厘米處吹，此時(shí)也不要心急，待錫漿的助焊劑融化。蒸發(fā)一部分后將風(fēng)槍稍向下移，即可看到BGA IC各腳開(kāi)始融化，此時(shí)萬(wàn)不可移動(dòng)鑷子，待其全部融化后再吹2秒左右收槍。待錫球冷卻后再松開(kāi)鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按，使IC從鋼網(wǎng)上脫落然后將IC腳沖上，用風(fēng)槍再吹一次哦，為的是防止管腳錯(cuò)位，當(dāng)錫化后會(huì)自動(dòng)歸位。冷卻后用刷子沾清洗劑把IC刷干凈。再焊盤(pán)上涂上少許助焊劑，把IC找好方向，對(duì)準(zhǔn)位置，以同樣溫度吹焊，并不時(shí)用鑷子輕點(diǎn)，待其能自動(dòng)歸位后再吹2秒后收槍。待機(jī)版冷卻后即可試機(jī)。
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