封裝工程師崗位職責(zé)

　　在社會(huì)一步步向前發(fā)展的今天，大家逐漸認(rèn)識(shí)到崗位職責(zé)的重要性，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。擬起崗位職責(zé)來(lái)就毫無(wú)頭緒？下面是小編收集整理的封裝工程師崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

封裝工程師崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé):

　　1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

　　2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;

　　4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線(xiàn)員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的'開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);

　　6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

　　3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé)2

　　崗位職責(zé):

　　1.完成光器件與光模塊高頻信號(hào)三維模型建模分析；

　　2.完成高頻信號(hào)完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

　　3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的`仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與偏差分析、修正等。

　　任職資格:

　　1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟練光器件與光模塊級(jí)的高頻信號(hào)建模、仿真與分析；

　　4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé)3

　　工作職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

　　3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

　　4、編寫(xiě)相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

　　2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

　　3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過(guò)至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問(wèn)題;

　　5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問(wèn)題;

　　6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的'了解;

　　7、愛(ài)學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

封裝工程師崗位職責(zé)4

　　崗位職責(zé):

　　1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

　　2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;

　　4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線(xiàn)員工的.操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);

　　6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

　　3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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