模塊崗位職責(zé)15篇

　　在社會(huì)一步步向前發(fā)展的今天，需要使用崗位職責(zé)的場合越來越多，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非�？鄲腊�，以下是小編為大家整理的模塊崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

模塊崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé)：

　　1、全日制本科或以上學(xué)歷。

　　2、具有較好的模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路設(shè)計(jì)能力。

　　3、熟悉測試相關(guān)設(shè)備，熟悉BERT，Oscilloscope等設(shè)備使用。

　　4、有光模塊項(xiàng)目開發(fā)和測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　工作職責(zé)：

　　產(chǎn)品目標(biāo)為：10G SFP+光收發(fā)模塊及10G PON ONU中的BOSA on board，

　　承擔(dān)光模塊的光路和硬件調(diào)試，承擔(dān)軟件算法設(shè)計(jì)，承擔(dān)硬件電路選型

　　負(fù)責(zé)光模塊的樣品制作、可靠性規(guī)劃、生產(chǎn)指導(dǎo)等工作，

　　負(fù)責(zé)光器件的選型及產(chǎn)品性能的研發(fā)

　　處理生產(chǎn)過程中光模塊的失效分析及輔助工作

模塊崗位職責(zé)2

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)ui設(shè)計(jì)師提供的設(shè)計(jì)圖，能夠獨(dú)立切圖并快速實(shí)現(xiàn)web界面，

　　2、優(yōu)化代碼并保持在手機(jī)端內(nèi)app內(nèi)和瀏覽器下良好的兼容性；

　　3、web前端表現(xiàn)層及與后端交互的架構(gòu)設(shè)計(jì)和開發(fā)；

　　4、javascript架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊開發(fā)、通用類庫、框架編寫；

　　5、對完成的頁面進(jìn)行維護(hù)和對網(wǎng)站前端性能做相應(yīng)的優(yōu)化。

　　6。能夠使用vue、node框架等js框架實(shí)現(xiàn)基本的可視化操作界面

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、工作責(zé)任心強(qiáng)，能夠承受較強(qiáng)的工作壓力；

　　3、能迅速完成任務(wù)，并且有開發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品的自我要求，注重產(chǎn)品質(zhì)量；

　　4、精通html/css/javascript等相關(guān)技術(shù)，熟悉html5，css3，es5/es6等；

　　5、至少會(huì)一門非前端語言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；

　　6、深入研究過vue/react/angular的優(yōu)先；

　　7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等

模塊崗位職責(zé)3

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件設(shè)計(jì)工作；

　　2、負(fù)責(zé)光模塊核心器件的選型和規(guī)劃；

　　3、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定；

　　4、推進(jìn)重點(diǎn)客戶技術(shù)交流，加強(qiáng)客戶技術(shù)溝通聯(lián)系；

　　任職要求：

　　1、本科以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；

　　2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有40G/100G光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

　　3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)開發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識(shí)，對光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標(biāo)準(zhǔn)有了解；

　　4、溝通能力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)精神。

模塊崗位職責(zé)4

　　1.負(fù)責(zé)公司人力資源的完善和修訂;

　　2.制定并組織實(shí)施公司人才招聘計(jì)劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強(qiáng)有力的人才保障;

　　3.擬訂年度培訓(xùn)計(jì)劃并推進(jìn)實(shí)施、開發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓(xùn)資源;

　　4.負(fù)責(zé)組織績效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績效考評(píng)體系，并落地執(zhí)行;

　　5.負(fù)責(zé)勞動(dòng)法律法規(guī)和政策、公司制度的宣傳和解釋;

　　6.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作任務(wù)。

模塊崗位職責(zé)5

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。

　　2、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標(biāo)分析報(bào)告、產(chǎn)品明細(xì)、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認(rèn)可eso、試制問題報(bào)告bir、試驗(yàn)問題報(bào)告tir、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)等。

　　3、負(fù)責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理。

　　4、負(fù)責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負(fù)責(zé)3c認(rèn)證及環(huán)保、公告目錄的申報(bào)支持等。

　　5、負(fù)責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

　　任職要求：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。

　　2、熟悉國內(nèi)供應(yīng)商體系并了解國外零部件資源體系。

　　3、熟悉國內(nèi)外汽車產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)和認(rèn)證制度。

　　4、具備需求分析和設(shè)計(jì)能力，以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問題能力。

　　5、具有較強(qiáng)的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開展工作和解決問題。

　　6、工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

　　7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，有完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。

模塊崗位職責(zé)6

　　1、協(xié)助總經(jīng)理開展各項(xiàng)人力資源工作，包括招聘、培訓(xùn)、績效、薪資福利及員工關(guān)系管理。

　　2、執(zhí)行總行的薪酬政策，負(fù)責(zé)分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補(bǔ)貼的管理、員工考勤和休假管理

　　3、執(zhí)行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度;負(fù)責(zé)組織實(shí)施對分行全員和所轄分支機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人的績效考核工作;負(fù)責(zé)對績效結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并對結(jié)果運(yùn)用提出建議、健全和完善績效管理檔案。

模塊崗位職責(zé)7

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　2、負(fù)責(zé)IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì)；

　　3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專業(yè)；5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷

　　二、 IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專業(yè)；

　　2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識(shí)點(diǎn)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

　　三、 IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)系列化IGBT模塊結(jié)構(gòu)建模、熱—機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、機(jī)械電子工程專業(yè)；

　　2、熟練掌握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則；

　　3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)知識(shí)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

　　四、IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗(yàn)研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復(fù)合材料）專業(yè)；

　　2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)知識(shí)背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

模塊崗位職責(zé)8

　　崗位職責(zé)：

　　1、市場開拓：根據(jù)市場銷售策略，無線通信產(chǎn)品市場，并建立健全客戶分析檔案；

　　2、客戶關(guān)系管理：拜訪區(qū)域客戶，積極發(fā)掘客戶需求，建立客戶溝通渠道，及時(shí)處理客戶異議和投訴。跟蹤客戶銷售狀態(tài)，預(yù)測客戶全月和每周提貨狀態(tài)；

　　3、銷售信息反饋：收集產(chǎn)品行業(yè)相關(guān)政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發(fā)展趨勢，定期向公司銷售總經(jīng)理及相關(guān)部門提供反應(yīng)營銷工作現(xiàn)狀的信息，為公司重大決策提供信息支持。

　　任職條件：

　　1、大專以上學(xué)歷，電子、通訊相關(guān)專業(yè)；

　　2、性格外向，為人積極，熱愛銷售；

　　3、對市場營銷工作有深刻的認(rèn)識(shí)，邏輯思維能力強(qiáng)，具備獨(dú)立的客戶溝通、談判及判斷力；

　　4、為人正直、誠實(shí)、勤奮，責(zé)任心強(qiáng)、敢于承受較大的工作壓力；

　　5、有電子產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先（無線通信產(chǎn)品優(yōu)先）；

模塊崗位職責(zé)9

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)，按照客戶及市場需求以項(xiàng)目的形式進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，形成技術(shù)成果；

　　2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領(lǐng)域的最新成果，以及疑難問題，進(jìn)行理論分析、仿真、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，形成經(jīng)驗(yàn)案例、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、論文、總結(jié)、培訓(xùn)等成果；

　　3、協(xié)調(diào)推進(jìn)項(xiàng)目的進(jìn)度，確保項(xiàng)目按時(shí)交付；

　　4、指導(dǎo)新員工，以多種形式進(jìn)行培訓(xùn)，協(xié)助人才梯隊(duì)建設(shè)；

　　任職要求：

　　1、電力電子與電力傳動(dòng)、電氣自動(dòng)化、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　2、5年以上電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是大功率通信電源方面的產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　3、熟悉電力電子、自動(dòng)控制理論，熟練使用電路設(shè)計(jì)仿真軟件；

　　4、精通變壓器、電感等磁性器件的設(shè)計(jì)方法及豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟悉有橋無橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開關(guān)電源拓?fù)�，熟悉電路參�?shù)的.計(jì)算方法；

　　6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗(yàn)，有較豐富的電源工藝結(jié)構(gòu)經(jīng)驗(yàn)及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；

　　7、熟悉安規(guī)、emc標(biāo)準(zhǔn)，精通開關(guān)電源的調(diào)試及故障分析；

　　8、掌握嵌入式系統(tǒng)工作原理，能為軟件工程師軟件開發(fā)、調(diào)試提供指引；

模塊崗位職責(zé)10

　　1、要求供應(yīng)商按照PSA的開發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開發(fā)，并和供應(yīng)商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問題，需要識(shí)別供應(yīng)商的硬件選型可靠性、軟件開發(fā)流程以及軟硬件驗(yàn)證的方法和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)

　　3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應(yīng)商計(jì)劃管理、供應(yīng)商產(chǎn)品和工藝過程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）

　　4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動(dòng)的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定

模塊崗位職責(zé)11

　　工作職責(zé)：

　　1）負(fù)責(zé)芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負(fù)責(zé)；

　　2）負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案FS/AS開發(fā)交付與維護(hù)，與開發(fā)團(tuán)隊(duì)配合，及時(shí)解決架構(gòu)問題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設(shè)計(jì)中構(gòu)筑工程質(zhì)量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　2）具有芯片工程設(shè)計(jì)，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　3）具有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。

模塊崗位職責(zé)12

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，3年以上光通信行業(yè)新品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟悉可調(diào)xfp等產(chǎn)品，具備測試線的建立和維護(hù)。崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。

模塊崗位職責(zé)13

　　崗位職責(zé)

　　NC實(shí)施顧問（財(cái)務(wù)模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)客戶需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、實(shí)施規(guī)劃、上線支持等。

　　2、針對客戶需求和行業(yè)特點(diǎn)，提出基于NC產(chǎn)品財(cái)務(wù)模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財(cái)務(wù)和會(huì)計(jì)相關(guān)專業(yè)。

　　2、有NC或者U8項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　3、具有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)理解能力和業(yè)務(wù)推動(dòng)能力；

　　4、普通話標(biāo)準(zhǔn)，具有優(yōu)秀的客戶服務(wù)意識(shí)、良好的邏輯思維能力和應(yīng)變能力、清晰流暢的語言表達(dá)能力；

　　6、工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)；善于學(xué)習(xí)、溝通、，富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；適應(yīng)能力強(qiáng)，能承擔(dān)較強(qiáng)工作壓力。

模塊崗位職責(zé)14

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)公司光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)；

　　2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout、調(diào)試等工作；

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的問題分析解決。

　　任職要求：

　　1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，電子通信、電路與系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上光模塊硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、有豐富的信號(hào)完整性、emc知識(shí)和多層高速pcb板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　3、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，口語流利者優(yōu)先；

　　4、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)，工作認(rèn)真，積極主動(dòng)，拼搏進(jìn)取。

模塊崗位職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)公司研發(fā)相關(guān)部門員工關(guān)系管理，組織氛圍建設(shè);

　　2、負(fù)責(zé)公司績效考評(píng)工作;

　　3、對接公司研發(fā)部門招聘計(jì)劃的組織實(shí)施;

　　4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門的組織實(shí)施。

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

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