電子品質(zhì)改善報(bào)告
電子品質(zhì)改善報(bào)告
篇一：品質(zhì)改善對(duì)策
品質(zhì)改善對(duì)策
鑒于目前問(wèn)題可從以下幾個(gè)方面改善
第一階段研發(fā)
每個(gè)產(chǎn)品必須經(jīng)過(guò)研發(fā)試做---工程小批量-----才能轉(zhuǎn)生產(chǎn)正式量產(chǎn)。
鑒于公司目前人員狀況，工程小批量可有生產(chǎn)協(xié)助研發(fā)試做。
研發(fā)試做完成需要做以下工作。包括以下信息
1對(duì)整個(gè)產(chǎn)品所有項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)測(cè),
產(chǎn)品功能，生產(chǎn)工藝，測(cè)試流程，生產(chǎn)治具，產(chǎn)品外觀，及包裝，采購(gòu)狀況，成本等信息。（需要多個(gè)部門(mén)進(jìn)行評(píng)估）
2 根據(jù)評(píng)估后的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
對(duì)于以上評(píng)估后的結(jié)果必須在小批量前全部改善，否則需要從新打樣試做。
此階段需要提供以下信息
1 完整樣機(jī)。（三臺(tái)以上）
為了提升公司的品質(zhì)，我司內(nèi)部進(jìn)行改善，將從人力、設(shè)備、材料、工藝、工作環(huán)境方面進(jìn)行改善，使其達(dá)到貴司的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求。
我司前段時(shí)間所出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)做如下不良原因分析及改善對(duì)策：
1、 CPU反向：
主要原因：SMT多功能機(jī)在貼裝CPU時(shí)，作業(yè)員對(duì)托盤(pán)內(nèi)放置的IC方向未仔細(xì)確認(rèn)，檢查，爐前QC疏忽檢驗(yàn)，流至成品區(qū)。 改善對(duì)策：后續(xù)作業(yè)員對(duì)所有方向的托盤(pán)物料，上機(jī)前全檢方向是否一致，寫(xiě)好上料記錄，并經(jīng)品管確認(rèn)方可上線貼片，爐前QC對(duì)貼片OK的PCBA按品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，IPQC加大巡檢力度，對(duì)換料后的第一片板進(jìn)行首件確認(rèn)，跟蹤全制程的品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)異常即時(shí)反饋ME部門(mén)，分析問(wèn)題發(fā)生的原因及實(shí)施有效的改正方案，讓問(wèn)題點(diǎn)第一時(shí)間解決；
2、 電容錯(cuò)件：
主要原因： 維修員維修補(bǔ)料使用散料造成，維修作業(yè)時(shí)未按【散料使用規(guī)范】作業(yè)，沒(méi)有對(duì)散料進(jìn)行測(cè)試和經(jīng)品管確認(rèn)，私自將物料補(bǔ)上。
改善對(duì)策： 使用散料生產(chǎn)線自測(cè)OK標(biāo)示好后，送檢品管確認(rèn)OK后，方可使用，參照BOM表把原件焊接到PCB上的相應(yīng)位置，做好散料使用記錄，外觀OK的PCBA，送檢品管確認(rèn)，全檢并做好維修標(biāo)識(shí)出貨，以便后續(xù)追溯；
3、 元件少錫，假焊：
主要原因：我司目前采用半自動(dòng)印刷機(jī)印制電路板，印刷員錫膏添加不及時(shí)，沒(méi)有及時(shí)檢查錫膏量，印刷少錫，導(dǎo)致?tīng)t后焊接少錫。
改善對(duì)策：印刷操作員嚴(yán)格按照【錫膏添加作業(yè)規(guī)范】對(duì)錫膏進(jìn)行添加，2小時(shí)1次，手動(dòng)印刷機(jī)操作員需視使用量進(jìn)行添加，對(duì)印刷作業(yè)完成的線路板，根據(jù)印刷品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，自檢確認(rèn)OK后，方可投入貼片，爐前QC對(duì)所貼裝好的PCB板進(jìn)行全檢，有異常及時(shí)反饋；
4、 PCBA板面有錫珠
主要原因：錫珠，錫渣為后焊作業(yè)時(shí)產(chǎn)生。
改善對(duì)策：后續(xù)增加一工位對(duì)錫渣、錫珠進(jìn)行專揀，同時(shí)，對(duì)我司目前使用的焊接材料純度進(jìn)行檢測(cè)，如不符合貴司焊接品質(zhì)要求，我司重新選擇焊接材料供應(yīng)商，評(píng)估供貨質(zhì)量，選擇高純度的焊接材料，合理科學(xué)的配置助焊劑，對(duì)波峰焊的運(yùn)行速度、焊接溫度進(jìn)行調(diào)整，手工焊接加強(qiáng)對(duì)焊接人員的焊接技能培訓(xùn)，使其熟練的掌握焊接技能，達(dá)到好的焊接品質(zhì)。
5、 運(yùn)輸途中元件損壞
主要原因：線路板放置箱內(nèi)的空隙，運(yùn)輸途中線路板與膠箱之間的震動(dòng)，導(dǎo)致原件損壞；
改善對(duì)策：后續(xù)我司重新制定防震的包裝方式，使其減少運(yùn)輸中得震動(dòng)，防止元件損壞。
我司后續(xù)針對(duì)這些問(wèn)題點(diǎn)，從工廠綜合管理方面加以改善：
A：工藝部負(fù)責(zé)人對(duì)現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員制定相關(guān)的培訓(xùn)資料加以培訓(xùn)并考核，考核合格后方可上崗作業(yè)；對(duì)參與產(chǎn)品作業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)人員進(jìn)行重難點(diǎn)工序、產(chǎn)品隱患鑒別力的培訓(xùn)，讓作業(yè)人員在產(chǎn)品上線之前對(duì)所執(zhí)行工序有一目了然的認(rèn)知，清楚做什么，怎么做，做成什么狀態(tài)。
B：作業(yè)過(guò)程中相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)作業(yè)人員進(jìn)行實(shí)踐技能在培訓(xùn)，及時(shí)糾正錯(cuò)誤作業(yè)方法，品質(zhì)人員對(duì)作業(yè)人員的作業(yè)方法及其它注意事項(xiàng)進(jìn)行嚴(yán)格的監(jiān)督稽核。
C：規(guī)范異常反饋機(jī)制，使得異常發(fā)生時(shí)能夠得到及時(shí)有效的處理和相關(guān)責(zé)任單位追蹤改善效果至結(jié)案。
D：現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境進(jìn)行及時(shí)的全方位清潔，確保作業(yè)環(huán)境符合產(chǎn)品生產(chǎn)的要求，SMT實(shí)行靜電及無(wú)塵車(chē)間，作業(yè)人員嚴(yán)格安靜電管理及無(wú)塵車(chē)間著裝。
E:我司對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)已進(jìn)行重新規(guī)劃、整理，增值生產(chǎn)輔助工具及工治具與維修備品，已引進(jìn)輔助檢查工具AOI，對(duì)不在適合生產(chǎn)需要的工具進(jìn)行更新。
F:所有的SOP、SIP及其他相應(yīng)文件進(jìn)行精確編寫(xiě)，各部門(mén)在對(duì)文件實(shí)施的過(guò)程中一定注重細(xì)節(jié)，嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
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